• 요약 본 발명은 열 스위치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 유체 저장 채널에 저장 또는 유체 저장 채널로 공급된 열전달 유체를 미세하게 다른 지름을 갖는 다수개의 홀로 공급하여 홀의 상부로 노출된 열전달 유체의 기둥이 열전달 대상인 패널에 면접촉을 하도록 함으로써, 원하는 위치에 대해서만 열적 연결을 가능하도록 제어하고 열전달 효율을 증가시킬 뿐만 아니라, 열전달 유체를 이용한 열적 연결의 개폐를 용이하게 제어할 수 있도록 하는 열 스위치에 관한 것이다. 열 스위치, 열전달, 열전달 유체, 홀, 유체 기둥
  • 대표 도면
  • 심판 위험 분석 심판 이력 없음
  • 청구항 전체 (8건)
    청구항 1

    1. 히트 소스(heat source)와 히트 싱크(heat sink) 사이의 열 전달을 제어하는 열 스위치에 있어서,메인 패널;상기 메인 패널의 하부면에 구비되어 열전달 유체가 내장 또는 상기 열전달 유체가 공급되는 홈 형상의 유체 저장 채널; 및상기 메인 패널의 상부면에 구비되고 상기 유체 저장 채널과 연통되어 상기 유체 저장 채널로부터 상기 열전달 유체를 공급받아 유체 기둥을 형성하는, 서로 다른 지름을 갖는 복수개의 홀을 포함하여 상기 홀에서의 상기 유체 기둥의 형성 유무를 조절하여 상기 히트 소스와 상기 히트 싱크 사이의 열전달을 제어하는 것을 특징으로 하는 열 스위치.

    청구항 2

    2. 제1항에 있어서,상기 유체 저장 채널의 일측에는 상기 유체 저장 채널에 저장된 상기 열전달 유체의 양을 조절하는 열전달 유체 조절부가 구비되는 것을 특징으로 하는 열 스위치.

    청구항 3

    3. 제2항에 있어서,상기 홀은 상기 열전달 유체 조절부로부터 멀어질수록 지름이 점점 작아지도록 배열된 것을 특징으로 하는 열 스위치.

    청구항 4

    4. 제2항에 있어서,상기 홀은 지름의 크기가 서로 다른 것들이 혼합되어 배열된 것을 특징으로 하는 열 스위치.

    청구항 5

    5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 홀의 내주면은 소수성 재료로 코팅된 것을 특징으로 하는 열 스위치.

    청구항 6

    6. 히트 소스와 히트 싱크 사이의 열 전달을 제어하는 열 스위치에 있어서,메인 패널;상기 메인 패널의 상부면과 하부면을 관통하여 형성되며 서로 다른 지름을 갖는 복수의 홀이 어레이 형태로 배열된 홀 어레이; 및상기 메인 패널의 하부면에 구비되며 상기 홀 어레이에 열전달 유체를 공급하여 상기 홀 어레이에 유체 기둥을 형성하도록 하는 복수의 유체 저장 채널을 포함하여 상기 홀 어레이에서의 상기 유체 기둥의 형성 유무를 조절하여 상기 히트 소스와 상기 히트 싱크 사이의 열전달을 제어하는 것을 특징으로 하는 열 스위치.

    청구항 7

    7. 제6항에 있어서,상기 각 유체 저장 채널의 일측에는 상기 각 유체 저장 채널에 저장된 상기 열전달 유체의 양을 조절하는 열전달 유체 조절부가 개별적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 열 스위치.

    청구항 8

    8. 제7항에 있어서,상기 열전달 유체 조절부는 상기 유체 저장 채널 각각에 대해 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 열 스위치.

  • 인용문헌 (1건)
    문헌번호 국가 제목 출원인 날짜 유형
    KR20071130E0805
  • 전략기술 분류 이차전지
    B1

  • 특허 강도 지표
    8
    청구항
    1
    인용
    0
    패밀리
    4
    권리이전

  • 출원번호 10-2007-0101523 KIPRIS
  • 출원일 2007-10-09
  • 공개번호 10-2009-0036371
  • 공개일 2009-04-14
  • 공고번호
  • 공고일 2013-09-09
  • 등록번호 10-1306-2070000
  • 등록일 2013-09-03

  • 현재 상태 연차료미납

  • IPC 코드 H01H 37/76

  • 대리인 특허법인우인
  • 심사관 두소영

  • 원문 보기 KIPRIS 원문