• 요약 본 발명은 희생층과 일반 사진 기법을 이용하여 접촉식 리소그래피(Contact Aligner) 장비에 의하여 양자선을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 기판(Substrate) 위에 식각 정지층, 희생층 및 식각 마스크층을 순서대로 성장시키는 단계; 상기 식각 마스크층을 패터닝한 후 식각하는 단계; 격자 방향에 따른 물질 특성을 이용하여 상기 희생층을 사다리꼴의 짧은 변을 아래로 뒤집어 놓은 형태로 식각하는 단계; 및 양자선의 마스크 역할을 수행하도록 상기 희생층의 바닥과 동일한 폭으로 상기 식각 정지층을 식각하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 양자선 채널 FET의 양자선 제조 방법을 제공한다. 양자선, FET, 식각
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  • 전략기술 분류 양자
    L1

  • 특허 강도 지표
    8
    청구항
    5
    인용
    0
    패밀리
    3
    권리이전

  • 출원번호 10-2002-0075432 KIPRIS
  • 출원일 2002-11-29
  • 공개번호 10-2004-0047279
  • 공개일 2004-06-05
  • 공고번호
  • 공고일 2005-04-28
  • 등록번호 10-0485-4980000
  • 등록일 2005-04-18

  • 현재 상태 설정등록

  • IPC 코드 H10D 48/00; B82Y 40/00

  • 대리인 전영일
  • 심사관 전범재

  • 원문 보기 KIPRIS 원문