요약본 발명은 유기물 기판, 상기 유기물 기판 위에 적층된 금속 박막을 포함하며, 상기 금속 박막에 전자빔이 조사된 것을 특징으로 하는 유기물과 금속의 복합체에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유기물은 폴리이미드이고, 상기 금속 박막은 구리이다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 유기물 기판과 금속 박막 사이에 은(Ag) 박막이 개재되어 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 따른 유기물과 금속의 복합체는 유기물 기판과 금속 박막의 접착 특성이 개선되며, 이에 따라 인장 특성이 매우 우수하다.
