• 요약 비 포토리소그래피 기반의 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법은 a) 제1 열가소성 플라스틱 기판 상에 단면이 반원형인 제1 채널 패턴을 음각으로 형성하는 단계; b) 평평한 제2 열가소성 플라스틱을 제1 열가소성 플라스틱 기판 상에 적층한 후, 적층체를 핫 엠보싱 처리하여 제2 열가소성 플라스틱 기판의 표면에 제1 채널 패턴을 양각으로 형성하는 단계; c) 적층체를 냉각 처리한 후에 해체시키고, 제2 열가소성 플라스틱을 몰드로 하여 양각으로 형성된 제1 채널 패턴을 폴리디메틸실록산 기판 상에 전사하는 단계; 및 d) c) 단계를 반복 수행하여 얻어진 한 쌍의 폴리디메틸실록산기판을 제1 채널 패턴이 형성된 면을 마주보도록 하여 접합하는 단계를 포함한다.
  • 대표 도면
  • R&D 프로젝트 여성과학자지원사업; 경기도지역협력연구센터사업 (GRRC)
  • 심판 위험 분석 심판 이력 없음
  • 청구항 전체 (6건)
    청구항 1

    1. 비 포토리소그래피 기반의 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법에 있어서,a) 폴리메틸메타크릴레이트 기판 상에 단면이 반원형인 제1 채널 패턴을 음각으로 형성하는 단계;b) 평평한 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판을 상기 폴리메틸메타크릴레이트 기판 상에 적층한 후, 상기 적층체를 핫 엠보싱 처리하여 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판의 표면에 상기 제1 채널 패턴을 양각으로 형성하는 단계;c) 상기 적층체를 냉각 처리한 후에 해체시키고, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판을 몰드로 하여 양각으로 형성된 상기 제1 채널 패턴을 폴리디메틸실록산 기판 상에 전사하는 단계; 및d) 상기 c) 단계를 반복 수행하여 얻어진 한 쌍의 상기 폴리디메틸실록산 기판을 상기 제1 채널 패턴이 형성된 면을 마주보도록 하여 접합하는 단계를 포함하는 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법.

    청구항 2

    2. 비 포토리소그래피 기반의 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법에 있어서,a) 폴리메틸메타크릴레이트 기판 상에 깊이가 상이한 복수의 사각 단면을 갖는 다단형의 제2 채널 패턴을 음각으로 형성하는 단계;b) 평평한 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판을 상기 폴리메틸메타크릴레이트 기판 상에 적층한 후, 상기 적층체를 핫 엠보싱 처리하여 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판의 표면에 상기 제2 채널 패턴을 양각으로 형성하는 단계;c) 상기 적층체를 냉각 처리한 후에 해체시키고, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판을 몰드로 하여 양각으로 형성된 상기 제2 채널 패턴을 폴리디메틸실록산 기판 상에 전사하는 단계; 및d) 상기 폴리디메틸실록산 기판 상에 평평한 또 다른 폴리디메틸실록산 기판을 접합하는 단계를 포함하는 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법.

    청구항 3

    3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 b) 단계의 핫 엠보싱 처리는 상기 폴리메틸메타크릴레이트 기판의 유리전이온도와 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판의 유리전이온도 사이의 온도인 80℃ 이상 105℃ 미만에서 수행되는 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법.

    청구항 4

    4. 삭제

    청구항 5

    5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 a) 단계의 채널 패턴은 CNC 밀링(computer numerical control milling)을 이용해 형성되는 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법.

    청구항 6

    6. 청구항 2에 있어서, 상기 다단형의 제2 채널 패턴은 1 이하의 종횡비를 갖도록 형성되는 랩온어칩용 마이크로채널 형성방법.

  • 인용문헌 (5건)
    문헌번호 국가 제목 출원인 날짜 유형
    KR20030129E0801
    JP20100212E0801
    KR20060529E0802
    JP20100212E0805
    KR20030129E0805
  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    A1

  • 특허 강도 지표
    6
    청구항
    12
    인용
    0
    패밀리
    3
    권리이전

  • 출원번호 10-2015-0039965 KIPRIS
  • 출원일 2015-03-23
  • 공개번호
  • 공개일
  • 등록번호 10-1597-2100000
  • 등록일 2016-02-18

  • 현재 상태 연차료미납

  • IPC 코드 B01L 3/00; B81C 3/00; B81C 1/00

  • 대리인 노철호
  • 심사관 이관호

  • 원문 보기 KIPRIS 원문