NRF-TCC : 한국연구재단 기술사업화센터

기술 세부내용 본 발명은 전자장비가 적정 온도를 유지하도록 열을 관리하기 위해 세미 인터록킹(SEMI-INTERLOCKING) 구조를 갖는 수냉식 히트싱크에 관한 것입니다. 본 발명에 따르면 동일한 체적 내에서 열교환 면적을 증대시켜 열전달 성능이 향상되며, 구조를 단순화하여 대량 생산이 용이하고 제조비용도 줄일 수 있어 경제적인 효과가 있습니다.

첨부 파일
4.[등록공보] 수냉식 히트싱크.pdf

4.[SMK] 수냉식 히트싱크.pdf

지재권 구분 특허
전략기술 분류 전력반도체
특허 출원번호 10-2019-0179115 KIPRIS
IPC 코드 H05K7/20
특허 출원일
특허 등록번호 10-2296543
TRL 단계 3단계(실험실 규모의 기본성능 검증)
연구실 홈페이지 http://hvac.korea.ac.kr/