기술 세부내용
본 발명의 냉동사이클은, 압축기에서 토출되는 냉매가 응축기, 이젝터, 제 1 증발기, 제 2 증발기를 거쳐 압축기로 유동하도록 구성되는 제 1 냉매회로와, 제 1 냉매회로에서 냉매가 제 1 증발기를 바이패스하도록 구성되는 제 2 냉매회로와, 제 1 냉매회로 또는 제 2 냉매회로에서 응축기의 하류에 마련되는 분기점에서 분기되어, 냉매가 팽창장치와 제 3 증발기를 거쳐 이젝터로 합류하도록 구성되는 제 3 냉매회로를 포함하고, 냉매는 제 1 냉매회로와 제 2 냉매회로 중 어느 하나의 냉매회로와, 제 3 냉매회로를 유동하도록 마련된다. 이러한 구성을 통해 COP를 향상시킬 수 있고, 복수의 냉각실에 대한 냉각효율을 향상시킬 수 있다.
