• 기술 세부내용 본 기술은 Cr 함량에 따라 특정 온도 구간의 3rd 열처리 수행 여부를 제어하고, Cr 함량이 낮을 경우 3rd 열처리를 수행하여 최대 내마모성을, Cr 함량이 높을 경우 3rd열처리를 생략하여 최대 내식성을 확보함으로써 부품의 수명과 안정성을 획기적으로 향상시키는 것을 특징으로 함
  • 지재권 구분 특허
  • 전략기술 분류 반도체 첨단패키징

  • 특허 출원번호 10-2022-0074136 KIPRIS
  • IPC 코드 H01D48/00
  • 특허 출원일
  • 특허 등록번호 10-2753693

  • TRL 단계 4단계(실험실 규모의 소재/부품/시스템 핵심성능 평가)
  • 연구실 홈페이지
  • 기술 담당자 정보

  • 디앤특허법률사무소
  • 김성현
  • 주임
  • ip@dnpat.com