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대학 국가전략기술 정보
기술도입 신청
기술도입 상담 절차
상담이 접수되면, 대학이 대상 기술을 선별하여 기업에 정보 제공 후, 기술도입 상담을 진행합니다.
① 상담신청(기업)
② 수요공유(전국 대학)
③ 기술정보 제공(대학→기업)
④ 기업-대학 상담
한국연구재단 기술사업화센터 서용태 변리사 Email. ytseo@nrf.re.kr Tel. 042-869-6409
선택된 기술
윅 구조물과 이를 포함하는 히트 파이프 및 그 제조 방법
엘지전자 주식회사; 경희대학교
10-2017-0100896
심결
F28D 15/04; F28F 21/08; F28D 15/02
수요기술 정보
수요기술명
전략기술 분류1
전략기술 분류1 선택
반도체·디스플레이 (A)
이차전지 (B)
첨단모빌리티 (C)
차세대 원자력 (D)
첨단 바이오 (E)
우주항공·해양 (F)
수소 (G)
사이버보안 (H)
인공지능 (I)
차세대 통신 (J)
첨단로봇·제조 (K)
양자 (L)
기타 (M)
전략기술 분류2
전략기술 분류2 선택
대형 다단연소사이클 엔진 (F01)
우주관측, 센싱 (F02)
달착륙, 표면탐사 (F03)
첨단 항공가스터빈 엔진, 부품 (F04)
해양자원탐사 (F05)
우주항공·해양 기타 (F99)
활용계획
수요내용
【 도입 희망 기술 정보 】 · 기술명: 윅 구조물과 이를 포함하는 히트 파이프 및 그 제조 방법 · 출원기관: 엘지전자 주식회사; 경희대학교 · 출원번호: 10-2017-0100896 · 출원일: 2017-08-09 · 법적상태: 심결 · IPC 분류: F28D 15/04; F28F 21/08; F28D 15/02 【 기술 요약 】 본 발명은 일 방향으로 배열된 다수의 마이크로 포스트(micro post)를 포함하며, 마이크로 포스트의 제1 측면의 직경은 마이크로 포스트의 상부에서 하부 방향으로 갈수록 감소하다 다시 증가하는 윅 구조물 및 이를 포함하는 히트 파이프를 제공한다. 아울러 본 발명은 금속 기판을 준비하는 단계, 1차 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계, 1차 에칭하는 단계, 1차 에칭된 금속 기판의 일면에 1차 포토레지스트 패턴과 동일한 패턴의 2차 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계 및 2차 에칭하는 단계를 포함하는 윅 구조물의 제조 방법을 제공한다. 이를 통한 히트 파이프는 높은 열 유속 구간 내에서도 열 전달 성능이 향상되고, 반응성이 높은 금속 기반의 히트 파이프의 제작 공정 난이도를 낮추어 높은 공정 효율을 얻고 제작비용도 절감할 수 있다. 【 도입 계획 및 활용 목적 】 (도입 후 활용 계획을 자세히 입력해주세요.)
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