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대학 국가전략기술 정보
기술도입 신청
기술도입 상담 절차
상담이 접수되면, 대학이 대상 기술을 선별하여 기업에 정보 제공 후, 기술도입 상담을 진행합니다.
① 상담신청(기업)
② 수요공유(전국 대학)
③ 기술정보 제공(대학→기업)
④ 기업-대학 상담
한국연구재단 기술사업화센터 서용태 변리사 Email. ytseo@nrf.re.kr Tel. 042-869-6409
선택된 기술
광연결 탑재 반도체 패키지
한양대학교 에리카
10-2024-0104087
출원공개
H10B 80/00; H10W 70/00; H10W 70/692; G02
수요기술 정보
수요기술명
전략기술 분류1
전략기술 분류1 선택
반도체·디스플레이 (A)
이차전지 (B)
첨단모빌리티 (C)
차세대 원자력 (D)
첨단 바이오 (E)
우주항공·해양 (F)
수소 (G)
사이버보안 (H)
인공지능 (I)
차세대 통신 (J)
첨단로봇·제조 (K)
양자 (L)
기타 (M)
전략기술 분류2
전략기술 분류2 선택
고집적, 저항기반 메모리 (A01)
고성능, 저전력 인공지능 반도체 (A02)
전력반도체 (A03)
반도체 첨단패키징 (A04)
차세대 고성능센서 (A05)
프리폼 디스플레이 (A06)
무기발광 디스플레이 (A07)
반도체, 디스플레이 소재, 부품, 장비 (A08)
반도체·디스플레이 기타 (A99)
활용계획
수요내용
【 도입 희망 기술 정보 】 · 기술명: 광연결 탑재 반도체 패키지 · 출원기관: 한양대학교 에리카 · 출원번호: 10-2024-0104087 · 출원일: 2024-08-05 · 법적상태: 출원공개 · IPC 분류: H10B 80/00; H10W 70/00; H10W 70/692; G02B 6/42; G02B 6/26 【 기술 요약 】 본 기술은 광연결 탑재 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 기술의 광연결 탑재 반도체 패키지는, 패터닝된 실리콘 질화물 박막을 통해 구현된 포토닉 컴포넌트를 포함하는 글래스 베이스 구조체; 및 상기 글래스 베이스 구조체상에 배치되는 포토닉 패키지를 포함하는 반도체 칩;을 포함하되, 상기 포토닉 컴포넌트는 상기 포토닉 패키지와 상기 글래스 베이스 구조체간의 원활한 광통신을 가능하게 한다. 본 기술은 Glass interposer에 탑재된 SiN Photonics 기술을 통하여 Si to Silica Photonics (PIC to Glass)의 원활한 광학적 전환, 고효율의 수동 광학 소자 등 다양한 광학적 기능을 강화할 수 있는 광연결 탑재 미래 반도체 패키지를 제공할 수 있다. 【 도입 계획 및 활용 목적 】 (도입 후 활용 계획을 자세히 입력해주세요.)
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