상담이 접수되면, 대학이 대상 기술을 선별하여 기업에 정보 제공 후, 기술도입 상담을 진행합니다.
  • ① 상담신청(기업)

한국연구재단 기술사업화센터 서용태 변리사 Email. ytseo@nrf.re.kr Tel. 042-869-6409
선택된 기술
부착성, 내열성, 유연성 및 흐름성을 갖는 반도체 또는 반도체 기판 패키징용 액상 절연소재
한국전기연구원 10-2025-0110954 공개 C08L 63/00; C08G 59/22; C08G 59/24; C08G