- 요약 3차원적으로 배열되는 메모리 셀들을 포함하는 반도체 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 시스템이 제공된다. 반도체 메모리 장치는, 기판, 기판 상에, 서로 이격되어 차례로 적층되는 복수의 게이트 전극들 및 복수의 게이트 전극들을 관통하는 채널 구조체를 포함하되, 채널 구조체는, 복수의 게이트 전극들의 측면 상에 차례로 적층되는 정보 저장막, 제1 반도체층, 절연층 및 제2 반도체층을 포함한다.
- 대표 청구항 기판;상기 기판 상에, 서로 이격되어 차례로 적층되는 복수의 게이트 전극들; 및 상기 복수의 게이트 전극들을 관통하는 채널 구조체를 포함하되,상기 채널 구조체는,상기 복수의 게이트 전극들의 측면 상에 차례로 적층되는 정보 저장막, 제1 반도체층, 절연층 및 제2 반도체층을 포함하는, 반도체 메모리 장치.
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대표 도면
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전략기술 분류
반도체·디스플레이
전력반도체 - 출원번호 10-2023-0086436 KIPRIS
- 출원일 2023-07-04
- 공개번호 10-2023-0110223
- 공개일 2023-07-21
- 등록번호
- 등록일
- 우선권 번호
- 우선권 국가
- 우선권 주장일
- 현재 상태 심사중
- 현재 권리자
- IPC 코드 H10B-043/35, H10B-043/27, H10B-043/50, H10B-043/40

































































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