- 요약 IGZO 물질막의 제조 방법이 제공된다. 상기 IGZO 물질막의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계, 및 상기 기판 상에, 인듐(In) 포함하는 제1 전구체, 갈륨(Ga)을 포함하는 제2 전구체, 아연(Zn)을 포함하는 제3 전구체, 및 산소 플라즈마(O2 plasma)를 반응시켜 IGZO 물질막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 산소 플라즈마의 플라즈마 밀도(plasma density)를 제어하여 상기 IGZO 물질막의 전기적 특성을 향상시키는 것을 포함할 수 있다.
- 대표 청구항 기판을 준비하는 단계; 및 상기 기판 상에, 인듐(In) 포함하는 제1 전구체, 갈륨(Ga)을 포함하는 제2 전구체, 아연(Zn)을 포함하는 제3 전구체, 및 산소 플라즈마(O2 plasma)를 반응시켜 IGZO 물질막을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 산소 플라즈마의 플라즈마 밀도(plasma density)를 제어하여 상기 IGZO 물질막의 전기적 특성을 향상시키는 것을 포함하는 IGZO 물질막의 제조 방법.
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대표 도면
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전략기술 분류
반도체·디스플레이
반도체 첨단패키징 - 출원번호 10-2022-0150803 KIPRIS
- 출원일 2022-11-11
- 공개번호 10-2024-0069365
- 공개일 2024-05-20
- 등록번호
- 등록일
- 우선권 번호
- 우선권 국가
- 우선권 주장일
- 현재 상태 심사중
- 현재 권리자
- IPC 코드 H01L-029/66, H01L-029/786, H01L-021/02

































































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