• 요약 본 발명은 반도체 노광 공정용 세라믹 조성물 및 이를 이용한 반도체 노광 공정용 부재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저반사율, 낮은 절연 저항 및 고강도를 갖는 반도체 노광 공정용 세라믹 조성물 및 이를 이용한 반도체 노광 공정용 부재에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 노광 공정용 세라믹 조성물은 Al2O3 81 내지 89 wt%, MnO2 2.4 내지 2.8wt%, Co3O4 3.9 내지 4.6wt%, Fe2O3 2.6 내지 7.1wt%, TiO2 1.2 내지 5.9wt%, ZnO 0.3 내지 0.4wt%를 포함한다.
  • 대표 청구항 Al2O3, MnO2, Co3O4, Fe2O3, TiO2 및 ZnO을 포함하는 것을 특징으로 하는반도체 노광 공정용 세라믹 조성물.
  • 대표 도면
  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    반도체 첨단패키징

  • 출원번호 10-2023-0111583 KIPRIS
  • 출원일 2023-08-24
  • 공개번호 10-2024-0028953
  • 공개일 2024-03-05
  • 등록번호
  • 등록일
  • 우선권 번호 10-2022-0106198
  • 우선권 국가 KR
  • 우선권 주장일 2022-08-24

  • 현재 상태 심사중
  • 현재 권리자
  • IPC 코드 C04B-035/10, C04B-035/64, G03F-007/20, H01L-021/687