NRF-TCC : 한국연구재단 기술사업화센터

요약 본 발명에 따른 시리얼은 업사이클링된 콩비지 분말과 전분기 원료를 포함하며, 수분함량 15~30%, 배럴온도 100~160℃, 스크류 회전속도 200~400rpm의 조건에서 고온 압출성형 공정을 거치게 되고, (i) ABTS 라디칼 소거능이 47~55%이고, (ii) DPPH 라디칼 소거능이 1.56~8.9%이며, (iii) 팽화율이 3~5.2이고, (iv) 조각밀도가 0.08~0.3 g/cm³인 것을 특징으로 한다.

대표 청구항

대표 도면

전략기술 분류 반도체·디스플레이
고성능, 저전력 인공지능 반도체
출원번호 10-2025-0105253 KIPRIS
출원일 2025-07-31
공개번호
공개일 2025-12-11
등록번호
등록일 2025-12-08
우선권 번호 1028990810000
우선권 국가
우선권 주장일
현재 상태 등록
현재 권리자
IPC 코드 A23L 11/00|A23L 29/212|A23P 30/20|A23P 10/00|A23L 33/00|A23L 2/52