요약반도체 패키지가 제공된다. 상기 반도체 패키지는, 일면에 금속 패드가 마련되는 패키지 기판; 일면에 마련되는 반도체 소자 상에 마련되는 솔더 범프가 상기 금속 패드 상에 위치되도록, 상기 패키지 기판 상에 정렬되는 반도체 칩; 및 극단파 백색광(IPL)에 의한 상기 솔더 범프와 금속 패드 간의 접합 과정에서 상기 솔더 범프와 금속 패드 간의 계면에 생성되는 IMC(Inter Metallic Compounds) 층을 포함하되, 상기 IMC 층은 0 초과, 5㎛ 미만의 두께를 가질 수 있다.
