요약PCB 선로와 SIW(Substrate Integrated Waveguide)의 천이 구조를 통해, 공진기 비아 및 PCB 선로의 프로브를 통한 인덕티브 커플링(Inductive Coupling)과 프로브와 SIW 사이의 에어 슬롯(air slot)을 통한 슬롯 커플링(Slot Coupling)이 가능한 PCB 선로와 세라믹 도파관 공진기 간 결합 기술이 제시된다. 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 공진 시스템은, 기판 및 공진기를 포함하되, 상기 기판은, 프로브를 포함하는 PCB(Printed Circuit Board) 선로와, 상기 PCB 선로의 일 측에 위치하는 SIW(Substrate Integrated Waveguide)와, 상기 PCB 선로의 타 측에 위치하고, 상기 SIW와 연결된 그라운드부를 포함하고, 상기 공진기는 공진기 비아(Via)를 포함하고, 상기 기판과 상기 공진기는, 상기 공진기 비아를 통해 제1 커플링이 수행되고, 상기 프로브와 상기 SIW 사이의 영역을 포함하는 슬롯을 통해 제2 커플링이 수행될 수 있다.
