요약본 발명의 일 실시예는, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 실장되는 반도체 칩; 상기 회로 기판 상에서 상기 반도체 칩의 주위에 배치되는 방열 부재; 및 상기 반도체 칩과 상기 방열 부재 사이에 배치되며, 절연성 수지체와, 상기 절연성 수지체 내에서 상변화 금속 입자들이 상호 연결되도록 배열된 연결 구조체를 갖는 열 전달 부재;를 포함하고, 상기 상변화 금속 입자들의 연결 구조체는 상기 반도체 칩의 표면과 상기 방열 부재의 표면에 각각 접촉하며 상기 반도체 칩으로부터 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하는 열전달 경로를 제공하는 반도체 패키지를 제공한다.
