요약본 발명은 반도체소자가 상면에 실장되는 기판, 상기 기판의 내부에 형성되고, 냉각수를 순환시켜 반도체소자 및 기판에서 발생하는 열을 열교환으로 방열하는 미세냉각채널 및 상기 미세냉각채널에 구비되어, 상기 미세냉각채널을 따라 순환하는 냉각수의 가열로 생성된 기체를 냉각수에서 분리하는 멤브레인을 포함하여, 발열원인 반도체소자와 방열수단인 미세냉각채널의 물리적 거리 단축으로, 반도체소자가 실장되는 기판 직접 접촉을 통한 방열 효과가 극대화되어, 종래의 공냉식 방열수단이 가진 한계를 극복할 수 있고, 초기 설계과정에서부터 방열수단이 제조됨에 따라 방열수단을 구비하기 위한 제조공정이 불필요하고, 제조단가가 절감되는 반도체 패키징 직접 쿨링 시스템을 제공한다.
