• 요약 본 발명은, (a) 배선이 형성된 연신형 기판을 신축형 기판에 매립하는 단계; 및 (b) 신축형 기판의 화소부위에 하부 매립된 배선형성 기판과의 3차원적 전기적 연결회로를 형성하기 위해 관통홀을 형성하는 단계;를 포함하는, 스트레처블 소자용 매립형 전극 구조 제조방법 및 이에 따라 제조된 표시 장치 및 반도체 장치에 관한 것이다.
  • 대표 청구항 (a) 배선이 형성된 연신형 기판을 신축형 기판에 매립하는 단계; 및 (b) 신축형 기판의 화소부위에 하부 매립된 배선형성 기판과의 3차원적 전기적 연결회로를 형성하기 위해 관통홀을 형성하는 단계;를 포함하는, 스트레처블 소자용 매립형 전극 구조 제조방법.
  • 대표 도면
  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    반도체, 디스플레이 소재, 부품, 장비

  • 출원번호 10-2023-0151959 KIPRIS
  • 출원일 2023-11-06
  • 공개번호 10-2024-0064580
  • 공개일 2024-05-13
  • 등록번호
  • 등록일
  • 우선권 번호 10-2022-0146258
  • 우선권 국가 KR
  • 우선권 주장일 2022-11-04

  • 현재 상태 출원
  • 현재 권리자
  • IPC 코드 H01L-021/445, H01L-027/12, H01L-023/498