요약본 발명은 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용하는 유기 반도체 제조 공정에 관한 것이다. 구체적으로, 진공 증착이 가능한 포토레지스트용 조성물 및 이를 이용하는 유기 반도체 제조 공정에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 유기 발광 다이오드(OLED) 기판을 증착 챔버에서 꺼내지 않고, 동일 환경 하에서 열진공 증착 공정에 의해 포토레지스트 박막을 형성할 수 있기에 대기 중 수분 및 산소에 의한 소자성능 저하를 억제할 수 있고, 습식 코팅을 위한 별도의 장비 및 시설 구축 노력을 최소화할 수 있다. 또한, 향상된 불소계 용매에 대한 용해성을 가질 수 있어 리소그래피 공정 후에 포토레지스트 박막을 제거하는 단계에서 포토레지스트 잔류막의 형성을 최소화 할 수 있다.
