요약예시적인 실시예들에 따른 반도체 소자는, 제1 영역 및 제2 영역을 갖는 기판, 상기 기판의 상기 제1 영역 상에서 제1 수평 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 반도체 패턴들, 상기 복수의 반도체 패턴들의 각각은 상기 제1 수평 방향에서 서로 대향하는 제1 측면들 및 상기 제1 수평 방향과 수직인 제2 수평 방향에서 서로 대향하는 제2 측면들을 갖고, 상기 복수의 반도체 패턴들 각각의 상면, 하면, 및 상기 제1 측면들을 둘러싸는 복수의 게이트 패턴들, 및 상기 기판의 상기 제2 영역 상에서 상기 복수의 반도체 패턴들과 상기 제1 수평 방향으로 이격되어 배치되고, 상기 복수의 게이트 패턴들과 전기적으로 연결되는 랜딩 패턴을 포함하고, 상기 랜딩 패턴은 상기 복수의 반도체 패턴들과 동일한 물질을 포함하는 반도체 물질층 및 상기 반도체 물질층의 적어도 일면을 덮는 도전성 물질층을 포함한다.
대표 청구항제1 영역 및 제2 영역을 갖는 기판; 상기 기판의 상기 제1 영역 상에서 제1 수평 방향으로 서로 이격되어 배치되는 복수의 반도체 패턴들, 상기 복수의 반도체 패턴들의 각각은 상기 제1 수평 방향에서 서로 대향하는 제1 측면들 및 상기 제1 수평 방향과 수직인 제2 수평 방향에서 서로 대향하는 제2 측면들을 갖고; 상기 복수의 반도체 패턴들 각각의 상면, 하면, 및 상기 제1 측면들을 둘러싸는 복수의 게이트 패턴들; 및 상기 기판의 상기 제2 영역 상에서 상기 복수의 반도체 패턴들과 상기 제1 수평 방향으로 이격되어 배치되고, 상기 복수의 게이트 패턴들과 전기적으로 연결되는 랜딩 패턴을 포함하고, 상기 랜딩 패턴은 반도체 물질층 및 상기 반도체 물질층의 적어도 일면을 덮는 도전성 물질층을 포함하는 반도체 소자.
