요약본 발명은 바디 플로팅 기법을 활용한 멀티 게이트 트랜지스터 선형화 전력증폭기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 CMOS 공정을 활용하여 단일 칩 송수신기를 개발함에 있어서, 전력증폭기의 선형성을 확보하기 위한 선형화 기법을 사용함으로써 추가적인 회로도와 전력 없이 칩의 크기를 최소화할 수 있고, 저전력으로 선형성을 개선할 수 있으며, 트랜지스터의 비선형성으로 인해 신호 왜곡이 발생하는 문제를 해결할 수 있는 멀티 게이트 트랜지스터 선형화 전력증폭기에 관한 것이다.
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R&D 프로젝트모빌리티ICT 핵심분야 선도기술개발 [2-6-6-] 차세대 통신 융합 선도 기술개발
