• 요약 본 발명은, 복사 냉난방을 수행할 수 있는 복사패널과, 복사패널에 결합되고 기전력을 기반으로 복사패널의 열을 흡수하거나 흡수한 열을 복사패널로 공급하는 열전소자와, 열전소자와 결합되어 열전소자로부터 발생되는 열을 방열시키는 열전달부재와, 열전달부재에 결합되어 열교환 면적을 확장시키는 방열핀을 포함하는 열전달부와, 외기를 이용하여 열전달부를 냉각시키는 냉각부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자와 상변화물질 방열기가 결합된 복사냉방 패널 장치 시스템 및 이를 이용한 설계방법를 제공할 수 있다. 상기한 바에 따르면 기존의 대류식 냉난방 방식과 달리 복사 냉난방 방식을 통해 보다 쾌적한 온열감을 제공할 수 있으며, 열전소자를 기반으로 운전되기 때문에, 냉매를 사용하지 않아 편의성이 높고 친환경적이며, 소형화, 경량화가 가능하고 물리적 구동 부위가 없어 소음 및 진동 문제로부터 자유롭고 내구성이 좋다.
  • 대표 도면
  • R&D 프로젝트 한국건설기술연구원연구운영비지원(주요사업비)
  • 심판 위험 분석 심판 이력 없음
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  • 인용문헌

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  • 권리이전 이력

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  • 전략기술 분류 우주항공·해양
    B1

  • 특허 강도 지표
    20
    청구항
    15
    인용
    0
    패밀리

  • 출원번호 10-2023-0183543 KIPRIS
  • 출원일 2023-12-15
  • 공개번호 10-2025-0092885
  • 공개일 2025-06-24
  • 등록번호
  • 등록일

  • 현재 상태 출원공개

  • IPC 코드 F24F 5/00; F24F 11/70; F25B 21/02; F28D 20/02; F28F 21/04; F24F 140/60; F28D 21/00

  • 대리인 강귀용; 김수진
  • 심사관

  • 원문 보기 KIPRIS 원문