• 요약 본 발명은 외부로 열과 진동을 발산하는 진동 방열원; 진동 방열원 상부에 배치되고, 진동 방열원으로부터 열과 진동의 전달이 이루어지는 열전 소자; 및 열전 소자의 상부에 배치되고, 열전 소자로부터 열과 진동의 전달이 이루어지는 진동 부재;를 포함하고, 진동 부재는, 일단부가 열전 소자에 고정되는 고정단이고, 타단부가 자유단인 탄성의 방열판이고, 진동 부재의 표면에는 압전 소자가 배치되는 하이브리드 에너지 하베스팅 시스템에 관한 것이다.
  • 대표 도면
  • R&D 프로젝트 한국과학기술연구원연구운영비지원(주요사업비); 나노소재기술개발; 개인기초연구(과기정통부)
  • 심판 위험 분석 심판 이력 없음
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  • 전략기술 분류 사이버보안
    A1

  • 특허 강도 지표
    7
    청구항
    19
    인용
    0
    패밀리

  • 출원번호 10-2024-0031934 KIPRIS
  • 출원일 2024-03-06
  • 공개번호 10-2025-0135501
  • 공개일 2025-09-15
  • 등록번호
  • 등록일

  • 현재 상태 공개

  • IPC 코드 H02N 11/00; H02N 2/18; H10N 30/30; H10N 39/00; H10N 19/00

  • 대리인 김 순 영; 김영철
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