• 요약 실시예는 전력반도체 제조용 반도체 기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 전력반도체 소자의 제조방법에 관한 것이다. 실시예에 따른 전력반도체 제조용 반도체 기판의 제조방법은, 오프 컷(off-cut)된 모재 기판을 준비하는 단계와, 상기 모재 기판 상에 그래핀층과 카본 비 단결정층을 형성하는 단계 및 상기 그래핀층을 상기 카본 비 단결정층으로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 또한 실시예에 따른 전력반도체 제조용 반도체 기판은, 오프 컷(off-cut)된 모재 기판 및 상기 모재 기판 상에 형성된 카본 비 단결정층을 포함할 수 있다.
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  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    A1

  • 특허 강도 지표
    12
    청구항
    0
    인용
    0
    패밀리

  • 출원번호 10-2024-0052453 KIPRIS
  • 출원일 2024-04-19
  • 공개번호 10-2025-0095455
  • 공개일 2025-06-26
  • 등록번호
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  • 현재 상태 출원공개

  • IPC 코드 H10P 10/00; H10P 54/00; H10D 48/00; H10D 30/67

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