요약본 발명은 고성능 하이브리드 본딩을 위한 패드 패턴이 적용된 반도체 소자를 개시한다. 본 발명에 따른 고성능 하이브리드 본딩을 위한 패드 패턴이 적용된 반도체 소자는, 상부 패드 어레이와 하부 패드 어레이를 하이브리드 본딩한 반도체 소자에 있어서, 상기 상부 패드 어레이 및 상기 하부 패드 어레이 중 적어도 1 이상의 패드 어레이는, 상하부 패드 간에 전기적 연결이 가능한 최대면적 비율과 전방향 허용오차의 최대값 비율에 따라 패드 크기 및 패드 간 주기의 패드 배열과 패드 형상을 포함한 패드 패턴이 최적화 설정된다.
