NRF-TCC : 한국연구재단 기술사업화센터

요약 본 발명은 LED히트싱크에 관한 것으로, 핀과 핀의 하부가 고정되는 발열부와 핀의 하부의 일부에 형성된 원형 유로입구와 핀 내부에 길이를 따라 형성된 내부유로와 내부유로를 가로지르는 내부 평판휜과 핀의 외부에 형성된 외부 평판휜을 포함하여 구성되며 종래의 LED히트싱크에 비하여 방열성능이 향상되는 내부유로가 있는 핀과 평판구조의 하이브리드 휜으로 구성된 스마트 히트싱크를 제공한다.

대표 도면

심판 위험 분석 심판 이력 없음

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인용문헌
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패밀리특허
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권리이전 이력
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전략기술 분류 우주항공·해양
B1
특허 강도 지표

9

청구항

4

인용

0

패밀리

3

권리이전
출원번호 10-2011-0111246 KIPRIS
출원일 2011-10-28
공개번호 10-2013-0046710
공개일 2013-05-08
공고번호
공고일 2013-05-24
등록번호 10-1266-7970000
등록일 2013-05-16
현재 상태 연차료미납
IPC 코드 F21V 29/77; F21V 29/83; F21V 29/80; F21S 2/00; F21Y 115/10
대리인 특허법인 동원
심사관 황재연
원문 보기 KIPRIS 원문