• 요약 본 발명은 엘이디 패키지에 관한 것으로, 기판(10), 상기 기판(10)상에 실장된 엘이디 칩(20) 및 수지층(30)을 포함하는 엘이디 패키지(1)에 있어서, 상기 수지층(30)은 투명 수지층(31), 및 상기 투명 수지층(31)의 상부에 적층되는 형광체 시트(32)를 포함하고, 상기 형광체 시트(32)는, 형광체가 분산된 제1 수지층(321); 및 마이크로스피어(Microsphere) 물질을 포함하는 제2 수지층(322)을 포함함을 특징으로 하는 엘이디 패키지(1)를 제공한다. 본 발명에 의하면, 엘이디 패키지의 전광속과 광도, 및 연색성이 향상될 수 있다.
  • 대표 도면
  • R&D 프로젝트 산업융합기술산업원천기술개발
  • 심판 위험 분석 심판 이력 없음
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  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    A1

  • 특허 강도 지표
    18
    청구항
    6
    인용
    0
    패밀리
    7
    권리이전

  • 출원번호 10-2012-0015451 KIPRIS
  • 출원일 2012-02-15
  • 공개번호
  • 공개일
  • 공고번호
  • 공고일 2013-08-08
  • 등록번호 10-1295-0750000
  • 등록일 2013-08-01

  • 현재 상태 연차료미납

  • IPC 코드 H10H 20/851; H10H 20/854

  • 대리인 송윤호; 오세준; 권혁수
  • 심사관 구영회

  • 원문 보기 KIPRIS 원문