요약본 기술은 광연결 탑재 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 기술의 광연결 탑재 반도체 패키지는, 패터닝된 실리콘 질화물 박막을 통해 구현된 포토닉 컴포넌트를 포함하는 글래스 베이스 구조체; 및 상기 글래스 베이스 구조체상에 배치되는 포토닉 패키지를 포함하는 반도체 칩;을 포함하되, 상기 포토닉 컴포넌트는 상기 포토닉 패키지와 상기 글래스 베이스 구조체간의 원활한 광통신을 가능하게 한다. 본 기술은 Glass interposer에 탑재된 SiN Photonics 기술을 통하여 Si to Silica Photonics (PIC to Glass)의 원활한 광학적 전환, 고효율의 수동 광학 소자 등 다양한 광학적 기능을 강화할 수 있는 광연결 탑재 미래 반도체 패키지를 제공할 수 있다.
