• 요약 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 열교환기의 제조방법은, 상기 열교환기의 핀 표면을 전기적으로 에칭시켜 상기 핀 표면에 마이크로 구조를 형성하는 전기 에칭 단계; 상기 전기 에칭 단계를 수행한 다수개의 핀들의 부착공에 동관을 삽입시키는 동관 삽입 단계; 상기 핀들에 삽입된 동관의 내경을 확장시켜 동관이 핀의 부착공의 내주면상에 밀착 고정되게 하는 확관 단계; 상기 확관 단계 후 동관들 사이에 리턴밴드를 용접하여 열교환기의 조립을 완료하는 리턴밴드 결합단계; 상기 리턴밴드 결합단계 후 상기 핀 표면에 금속층을 증착시키는 금속층 증착 단계; 상기 핀 표면에 금속층을 증착시킨 상기 열교환기를 고온에서 열처리하는 열처리 단계;를 포함한다.
  • 대표 청구항
  • 대표 도면
  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    고성능, 저전력 인공지능 반도체

  • 출원번호 10-2025-0032840 KIPRIS
  • 출원일 2025-03-13
  • 공개번호 10-2025-0140466
  • 공개일 2025-09-25
  • 등록번호
  • 등록일 1900-01-01
  • 우선권 번호
  • 우선권 국가
  • 우선권 주장일

  • 현재 상태 공개
  • 현재 권리자
  • IPC 코드 F28F 21/08|F28F 19/06|B23P 15/26|C25F 3/04|C23C 2/02|C23C 2/04|C23C 2/28