NRF-TCC : 한국연구재단 기술사업화센터

요약 본 발명에 따르면, 고온 열처리 과정을 필요로 하지 않고 스퍼터링 방식으로 공정 절차를 줄임과 동시에 공정변수의 조절을 통해 결정 내 결함 및 화학양론을 조절하여 우수한 압전 특성을 확보할 수 있다.

대표 청구항

대표 도면

전략기술 분류 반도체·디스플레이
반도체 첨단패키징
출원번호 10-2024-0055652 KIPRIS
출원일 2024-04-25
공개번호
공개일 2025-09-09
등록번호
등록일 2025-09-05
우선권 번호 1028581520000
우선권 국가
우선권 주장일
현재 상태 등록
현재 권리자
IPC 코드 H10N 30/076|H10N 30/853|H10N 30/30