NRF-TCC : 한국연구재단 기술사업화센터

요약 본 발명은 인공지능 모델을 이용한 SMT 및 PCB 공정 데이터의 불량을 판정하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 검사장비로부터 수행된 외관 검사 이미지 중 결함 이미지 데이터를 획득하는 단계, 획득된 결함 이미지 데이터를 전처리하는 단계 및 전처리된 결함 이미지 데이터를 미리 학습된 인공지능 모델에 입력하여 나온 결과값을 통해 불량 이미지 데이터를 판정하는 단계를 포함할 수 있다.

대표 청구항

대표 도면

전략기술 분류 반도체·디스플레이
반도체 첨단패키징
출원번호 10-2023-0194321 KIPRIS
출원일 2023-12-28
공개번호 10-2024-0105311
공개일 2024-07-05
등록번호
등록일 1900-01-01
우선권 번호
우선권 국가
우선권 주장일
현재 상태 공개
현재 권리자
IPC 코드 H05K 13/08|G06T 7/00|G06N 3/08