요약본 발명은 반도체 패키징의 고집적화가 가능하도록 개선된 유리 인터포저용 고집적 마이크로 홀 가공 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명은 (a) 레이저 가공을 통해 기판용 유리에 적어도 하나 이상의 제1 홀을 형성하는 단계와; (b) 상기 제1 홀이 형성된 상기 유리를 진공 챔버에 넣고, 상기 유리 하부 및 상부에 애칭액이 유동하는 제1,2 에칭액 유동관을 배치하여, 상기 제1 홀 내에 에칭액을 유동시키는 단계와; (c) 상기 에칭액의 식각으로 제1 홀의 직경을 더 넓힌 제2 홀을 형성하는 단계;를 포함하되, 상기 제1,2 에칭액 유동관의 압력차로 상기 제1 홀을 에칭액이 반복 순환 유동하는 유리 인터포저용 고집적 마이크로 홀 가공 방법을 제공한다.
