기술 세부내용ㅇ 기술분야: 본 발명은 고엔트로피 합금 (HEA)입자가 분산된 펠티어 복합체에 관한 것이고, 활성 냉각 및 열병합 시스템에 사용되는 열 전도 재료에 적용될 수 있다.
ㅇ 해결과제: 본 발명은 열전 재료에서 전기 전도성 및 제벡 계수 간의 거래-오프 관계의 오랜 문제를 해결하고자 하며, 이는 50 년 동안 고성능의 열 전도 물질의 개발을 방해했다.
ㅇ 해결수단: 본 발명은 (Bi,Sb)2 (Te,Se)3 시리즈 화합물과 같은 열 전도 재료, 및 그 안에 분산된 고 엔트로피 합금 입자를 포함하는 펠티어 복합체를 포함한다.
ㅇ 특징: 여기서 주요 특징은 제벡 계수를 크게 감소시키지 않으면서 열전도율을 줄이기 위한 펠티어 복합체의 능력이며, 따라서 열전 장점을 강화시키는 것이다.
ㅇ 효과: 따라서 본 발명은 냉장고 및 공기 조화 시스템과 같은 애플리케이션에서 에너지 효율 문제를 해결하는 동시에 높은 열전 효율을 유지하는 복합체를 제공함으로써 열전 소자의 성능을 향상시킨다.
* 동영상 SMK: https://youtu.be/AAaJX6VKhh4?si=b2kY7Z75h_Od63yi
![[경희대 썸네일] 고엔트로피합금을 분산한 열전 복합체.png](http://system.nrftcc.kr/upload/tblTech/[경희대 썸네일] 고엔트로피합금을 분산한 열전 복합체.png)
