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금속 산화물 박막의 캐리어 도핑 방법 및 이에 의해 제조된 반도체층을 포함하는 전자 소자
- 기술 세부내용 본 발명은 전자 소자의 반도체층으로 사용되는 금속 산화물 박막을 아미노계 실란 커플링제로 표면 처리하여 캐리어를 n형 도핑하는 방법 및 이를 이용하여 제조된 반도체층을 포함하는 전자 소자에 관한 것입니다. 본 발명에 따른 금속 산화물 박막의 표면 처리는 공정이 간편하고 제조 비용이 낮으며 소자의 전기적 특성을 개선시킬 수 있고, n형 도핑 농도를 제어하여 박막 트랜지스터, 센서와 같은 다양한 용도에 맞는 반도체 특성을 갖춘 금속 산화물 박막을 손쉽게 제공할 수 있습니다.
- 첨부 파일
- 지재권 구분 특허
- 전략기술 분류 차세대 고성능센서
- 특허 출원번호 10-2021-0177965 KIPRIS
- IPC 코드 H01L21/02
- 특허 출원일
- 특허 등록번호 10-2395461
- TRL 단계 3단계(실험실 규모의 기본성능 검증)
- 연구실 홈페이지 https://nel.korea.ac.kr/
- 기술 담당자 정보
- 고려대학교
- 김수아
- 변리사
- sooakim@korea.ac.kr
- 02-3290-5835
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