• 요약 본 발명에 따른 2차원 소재 합성 방법은, 대상 기판을 준비하는 단계; 퍼니스의 제1 구역 및 상기 제1 구역과 인접한 제2 구역 - 상기 제2 구역에 상기 대상 기판이 배치됨 - 을 각각 제1 온도 및 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 유지하는 단계; 상기 퍼니스의 제1 구역으로, 캐리어 가스, 전이금속 전구체, 및 칼코게나이드 전구체를 투입하는 단계; 및 화학적 기상 증착에 의해 상기 제2 구역에서 상기 대상 기판 상에 전이금속 디칼코게나이드가 상기 제2 온도에서 증착되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
  • 대표 청구항
  • 대표 도면
  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    고성능, 저전력 인공지능 반도체

  • 출원번호 10-2023-0093415 KIPRIS
  • 출원일 2023-07-18
  • 공개번호 10-2025-0013044
  • 공개일 2025-01-31
  • 등록번호
  • 등록일 2025-12-16
  • 우선권 번호 1029025010000
  • 우선권 국가
  • 우선권 주장일

  • 현재 상태 등록
  • 현재 권리자
  • IPC 코드 C23C 16/30|C23C 16/448|C23C 16/52