• 요약 본 발명은 액상 절연소재에 관한 것으로, 보다 구체적으로는연화점이 최대 125℃이고 에폭시 당량이 850~1500 g/eq인 고상 에폭시 수지와, 에폭시 당량이 최대 500 g/eq인 액상 에폭시 수지 및 에폭시 가교형 수지를 포함하는 에폭시 주재; 연화점이 최대 125℃인 경화제; 및 입자의 평균 입도가 상이한 적어도 2종의 무기 입자로 이루어지는 무기 충진제;를 포함하여, 부착성, 내열성, 유연성 및 흐름성을 갖는 것을 특징으로 하는, 액상 절연소재를 개시한다.
  • 대표 도면
  • R&D 프로젝트 한국전기연구원연구운영비지원(주요사업비); 원천기술개발사업
  • 심판 위험 분석 심판 이력 없음
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  • 전략기술 분류 반도체·디스플레이
    A1

  • 특허 강도 지표
    8
    청구항
    2
    인용
    2
    패밀리

  • 출원번호 10-2025-0110954 KIPRIS
  • 출원일 2025-08-11
  • 공개번호 10-2025-0124283
  • 공개일 2025-08-19
  • 등록번호
  • 등록일

  • 현재 상태 공개

  • IPC 코드 C08L 63/00; C08G 59/22; C08G 59/24; C08G 59/42; C08G 59/62; C08K 3/013; C08K 3/36; H10W 74/40

  • 대리인 특허법인부경
  • 심사관

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